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波峰焊锡洞影响及补救措施

发布时间:2020-08-22 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊锡洞是在波峰焊工艺中常见的一种焊接缺陷,是一种在产品焊点表面产生的肉眼清晰可见的贯穿孔洞,不及时采取补救措施的话对焊接的产品会产生很大的影响;那么锡洞产生的原因是什么呢?会对产品产生哪些影响以及该如何补救呢?波峰焊厂家晋力达今天为大家解答一下。

 

锡洞产生原因:

1、零件或PCB的焊垫焊锡性不良

2、焊垫受防焊漆沾附

3、线脚与孔径的搭配比例过大

4、波峰焊锡炉的锡波不稳定或传送过程中传送带震荡不平稳

5、预热温度过高导致助焊剂无法活化

6、导通孔内壁受污染或线脚度锡不完整

7AI零件过紧,线脚紧偏一边

 

锡洞对产品产生的影响:

1、导致产品的电路无法导通。

2、对产品的焊点强度不足。

 

对锡洞的补救措施:

1、选择具有更好焊性的材料

2、刮掉防焊垫上沾附的防焊漆

3、缩小孔径

4、清洗锡槽,修复传送带不稳定的地方

5、降低预热的温度

6、更换新的导通孔

7、修正AI程式,使线脚落于导通孔中央。

 

  以上就是锡洞相关的产生原因、影响和补救措施内容,更多波峰焊工艺中产生的缺陷问题请关注晋力达官网。