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脱焊脱胶机

●经济省电,占地小,操作简单

●专利热风管理系统,热风对流传导高效,热补偿快,无窜温

●独特热风区结构,炉腔无需经常清理,废气可排出

●高精密型炉膛设计,维护可快卸拆装,简单方便

●高精密传动支撑结构,特殊硬化处理,网带经久耐用不变形

●可快速脱离芯片锡球与密封胶,出口处无冷却空档期可对接人工操作

可快速软化手机壳,平板壳从而达到拆除手机壳钢片的效果,不损伤钢片,即可脱离胶与钢片。快速热风软化对接人工操作效率高,避免药水浸泡和大型设备清洗的不便,只需十分之一的成本即可完成5倍的不良品脱胶


产品优点

  • 服务优

    一对一专属工程师服务

  • 保修长

    长达24个月质保,保障长时间流水作业

  • 节能好

    节能省电是晋力达为客户服务的宗旨

  • 智能化

    生产批量化、操作简单化

  • 精度高

    分段式预热,控温精度达±2℃

  • 技术强

    引进国外技术、低噪音、配合机器人作业

  • 质检严

    从原材料到生产、成品测试出厂,每道工序执行严格、科学的品质管理标准

  • 效率高

    引进一台设备可节省5-6个人工,效率更高

  • 定制快

    专业的技术团队提供非标定制服务,快速交付

产品描述

  产品特点

  1、专利发热线加热技术,独立小循环运风设计,上下加热方式,热补偿性好,热效率高,省电,加温速度快,特别适合BGA及CSP等元件优质产品焊接

  2、美国HELLO技术特有的风道设计,进口蜗壳运风配三层均风装置,运凤均匀,热交换效率高

  3、预热区、衡温区和焊接区上下加热,独立循环,独立温控。各温区控温精度±2℃

  4、相邻温区差别MAX可达100℃,不串温,每个温区之温度和热风风速独立可调节,运输采用变频控制、湿度控制精度可达±10mm/min,特别适合 BGA/CSP及0201等焊接

  5、适合调试各种MODEL之温度曲线,双焊接区或三焊接区设置,八线PROFILE TEST△T可低至8℃,连线曲线测试特别对应日本或欧美标准之无铅焊接制程

  6、采用进口高温马达直联驱动热风加热,热均衡性好,低噪音,震动小0201元件不移位

  7、升温快速,从室温至设定工作温度约20分钟。具有快速高效的热补偿性能,焊接区设定温度与实际温度之差小于30

  8、模块化设计,结构紧凑,维护保养长期方便

  9、独立的两个微循环冷却区,可选配强制内循环制冷系统和助焊剂回收系统

  10、智能PLC温控系统,可实现脱机功能,系统可靠性很高

产品详细


                                                                                       产品参数