波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

回流焊是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用...

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波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金，但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是现在有了无铅工艺的产生...

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波峰焊流程：将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m）→波峰焊（220-2400C）→切除多余插件脚→检查...

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红外回流焊波峰焊辐射传导热效率高，温度陡度大，易控制温度曲线，双面焊时PCB上下温度易控制。有阴影效应，温度不均匀、容易造成元件或PCB局部烧坏...

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元器件焊点的波峰焊焊接质量是直接影响印制电路组件（PWA）乃至整机质量的关键因素。它受许多参数的影响，如焊膏、基板、元器件可焊性、丝印、贴装精度以及焊接工艺等等。波峰焊在进行SMT工艺研究和生产中，合理的表面组装工艺技术...

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深圳市晋力达电子设备有限公司