20年专注高性能回流焊、波峰焊研发生产厂家
众所周知,硬件PCBA电路板组装=PCB元器件SMTDIP固件检测,SMT贴片与DIP插件是整个过程的重要环节。随着技术的升级和终端应用的多样化需求,电子元件越来越小.精密化,对SMT贴片与DIP对插件工艺和生产效率的要求...
Read more +太亮或不亮⒈FLUX的问题:A.添加剂可以通过改变来改变(FLUX选型问题);B.FLUX微腐蚀。⒉锡不好(如:锡含量过低等)。深圳晋力达短路⒈锡液短路:A.连焊发生但未检出。B.锡液未达到正常工作温度,焊点之间有焊点“锡丝”搭...
Read more +残留多⒈FLUX固体含量高,不挥发物过多。⒉未预热或预热温度过低(浸焊时间过短)。⒊走板速度太快(FLUX未能完全挥发)。⒋锡炉温度不够。⒌锡炉中杂质过多或锡的度数较低。⒍添加抗氧化剂或抗氧化油。⒎涂布过多的助焊剂。⒏PCB...
Read more +BGA回流焊的原理这里介绍一下焊接时锡球的流回机理。锡球流回分为三个阶段:预热首先,用于达到所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始挥发,温度上升必须缓慢(每秒5左右)°C),为了避免产生小锡珠,一些元件对内部应力特别敏感,如果元件...
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