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        波峰焊连锡是电子产品中比较常见的问题，造成波峰焊连锡的原因很多种，可能原因如下，波峰焊连焊产生原因以及解决，看完这个就懂了!(如果您想了解更多波峰焊，欢迎咨询波峰焊源头厂家生产热线>>>400-9932122)

波峰焊连焊产生原因

　　1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放，线路分布太密，引脚太近或不规律。

　　2、PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008～3mm)，焊接时造成沾锡过多。

　　3、PCB板浸入钎料太深，焊接时造成板面沾锡太多。

　　4、PCB板面或元件引脚上有残留物。

　　5、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜，焊接前引脚之间已经接近或已经接触。

　　6、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够。

　　7、焊接温度过低或传送带速度过快，焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中，由于流动性 较差，对温度更为敏感，这种现象非常明显。

　　8、钎料被污染，比如Fe(铁)污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

　　注：一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料(锡膏)量是一定的，如果处理不当，多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。

波峰焊连焊的解决方法

　　1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少(更换其它的助焊剂或增加喷量)

　　2、预热、锡炉的温度设置不当(调高点温度)

　　3、运输的速度过快(调节速度102m/MIN试试看)

　　4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够(可以适当将焊盘移一点位置)助焊剂产品的基本知识