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波峰焊连焊产生原因以及解决,看完这个就懂了!​

发布时间:2021-01-05 浏览:次 责任编辑:晋力达

        波峰焊连锡是电子产品中比较常见的问题,造成波峰焊连锡的原因很多种,可能原因如下,波峰焊连焊产生原因以及解决,看完这个就懂了!(如果您想了解更多波峰焊,欢迎咨询波峰焊源头厂家生产热线>>>400-9932122)



波峰焊连焊产生原因

  1、PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放,线路分布太密,引脚太近或不规律。

  2、PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为008~3mm),焊接时造成沾锡过多。

  3、PCB板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多。

  4、PCB板面或元件引脚上有残留物。

  5、PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经接触。

  6、焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够。

  7、焊接温度过低或传送带速度过快,焊点热量吸收不足。在SnCu 钎料中,由于流动性 较差,对温度更为敏感,这种现象非常明显。

  8、钎料被污染,比如Fe(铁)污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。

  注:一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料(锡膏)量是一定的,如果处理不当,多余的部分都可能造成波峰焊连焊现象。

波峰焊连焊的解决方法

  1、助焊剂的成分不符合造成它的活性不够或是喷的助焊剂的喷量太少(更换其它的助焊剂或增加喷量)

  2、预热、锡炉的温度设置不当(调高点温度)

  3、运输的速度过快(调节速度102m/MIN试试看)

  4、PCB的本身设计的问题焊盘的拖锡位不够(可以适当将焊盘移一点位置)助焊剂产品的基本知识