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　在无铅波峰焊接工艺里，预热温度是焊接品质好坏的前提条件。当助焊剂被均匀的涂覆到PCB板以后，需要提供适当的温度去激发助焊剂的活性，此过程将在预热区实现。那么，无铅波峰焊锡炉温度多少才合适，接下来，由小编给大家科普一下。(如果您想了解更多波峰焊，欢迎咨询波峰焊源头厂家生产热线>>>400-9932 122)

无铅波峰焊温度曲线

无铅波峰焊锡炉温度多少才合适

　　在波峰焊、无铅波峰焊接工艺中，锡炉温度也是整个焊接系统的关键。无铅波峰焊锡炉温度一般在260度左右就可以太低的锡温将导致润湿不良，或引起流动性变差，产生桥连或上锡不良。过高的锡温则导致焊料本身氧化严重，流动性变差，严重的将损伤元器件或PCB表面的铜箔。

　　由于各处的设定温度与PCB板面实测温度存在差异，并且焊接时受元件表面温度的限制，有铅波峰焊接的温度设定在245℃左右，无铅波峰焊接的温度大约设定在250-260℃间。在此温度下PCB焊点钎接时都可以达到上述的润湿条件。

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