0755-2764 2870

137 1406 3776

当前位置: 首页 > 技术资讯 > 行业资讯 > 波峰焊过程中常见不良分析概要

波峰焊过程中常见不良分析概要

发布时间:2020-06-30 浏览:次 责任编辑:晋力达

    一、波峰焊焊后PCB板面残留多板子脏

    1.FLUX固含量高,不挥发物太多;

    2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短);

    3.走板速度太快(FLUX未能充分挥发);

    4.锡炉温度不够;

    5.锡炉中杂质太多或锡的度数低;

    6.加了防氧化剂或防氧化油造成的;

    7.助焊剂涂布太多;

    8.PCB上扦座或开放性元件太多,没有上预热;

    9.元件脚和板孔不成比例(孔太大)使助焊剂上升;

    10.PCB本身有预涂松香;

    11.在搪锡工艺中,FLUX润湿性过强;

    12.PCB工艺问题,过孔太少,造成FLUX挥发不畅;

    13.手浸时PCB入锡液角度不对;

    14.FLUX使用过程中,较长时间未添加稀释剂。

    二、波峰焊着火

    1.助焊剂闪点太低未加阻燃剂;

    2.没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上;

    3.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀);

    4.PCB上胶条太多,把胶条引燃了;

    5.PCB上助焊剂太多,往下滴到加热管上;

    6.走板速度太快(FLUX未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高);

    7.预热温度太高;

    8.工艺问题(PCB板材不好,发热管与PCB距离太近)。

    三、波峰焊腐蚀(元器件发绿,焊点发黑)

    1.铜与FLUX起化学反应,形成绿色的铜的化合物;

    2.铅锡与FLUX起化学反应,形成黑色的铅锡的化合物;

    3.预热不充分(预热温度低,走板速度快)造成FLUX残留多,有害物残留太多);

    4.残留物发生吸水现象,(水溶物电导率未达标);

    5.用了需要清洗的FLUX,焊完后未清洗或未及时清洗;

    6.FLUX活性太强。

    7.电子元器件与FLUX中活性物质反应。

    四、波峰焊连电,漏电(绝缘性不好)

    1.FLUX在板上成离子残留;或FLUX残留吸水,吸水导电;

    2.PCB设计不合理,布线太近等;

    3.PCB阻焊膜质量不好,容易导电。

    五、波峰焊漏焊,虚焊,连焊

    1.FLUX活性不够;

    2.FLUX的润湿性不够;

    3.FLUX涂布的量太少;

    4.FLUX涂布的不均匀;

    5.PCB区域性涂不上FLUX;

    6.PCB区域性没有沾锡;

    7.部分焊盘或焊脚氧化严重;

    8.PCB布线不合理(元零件分布不合理);

    9.走板方向不对;

    10.锡含量不够,或铜超标[杂质超标造成锡液熔点(液相线)升高];

    11.发泡管堵塞,发泡不均匀,造成FLUX在PCB上涂布不均匀;

    12.风刀设置不合理(FLUX未吹匀);

    13.走板速度和预热配合不好;

    14.手浸锡时操作方法不当;

    15.链条倾角不合理;

    16.波峰不平。

    六、波峰焊焊点太亮或焊点不亮

    1.FLUX的问题:A.可通过改变其中添加剂改变(FLUX选型问题);B.FLUX微腐蚀;

    2.锡不好(如:锡含量太低等)。

    七、波峰焊短路

    1.锡液造成短路

    A、发生了连焊但未检出;

    B、锡液未达到正常工作温度,焊点间有“锡丝”搭桥;

    C、焊点间有细微锡珠搭桥;

    D、发生了连焊即架桥;

    2.FLUX的问题

    A、FLUX的活性低,润湿性差,造成焊点间连锡;

    B、FLUX的绝阻抗不够,造成焊点间通短;

    3.PCB的问题:如PCB本身阻焊膜脱落造成短路。

    八、波峰焊烟大,味大

    1.FLUX本身的问题

    A、树脂:如果用普通树脂烟气较大;

    B、溶剂:这里指FLUX所用溶剂的气味或刺激性气味可能较大;

    C、活化剂:烟雾大、且有刺激性气味;

    2.排风系统不完善。

    九、波峰焊飞溅、锡珠

    1.助焊剂

    A、FLUX中的水含量较大(或超标)

    B、FLUX中有高沸点成份(经预热后未能充分挥发)

    2.工艺

    A、预热温度低(FLUX溶剂未完全挥发)

    B、走板速度快未达到预热效果

    C、链条倾角不好,锡液与PCB间有气泡,气泡爆裂后产生锡珠

    D、FLUX涂布的量太大(没有风刀或风刀不好)

    E、手浸锡时操作方法不当

    F、工作环境潮湿

    3.PCB板的问题

    A、板面潮湿,未经完全预热,或有水分产生

    B、PCB跑气的孔设计不合理,造成PCB与锡液间窝气

    C、PCB设计不合理,零件脚太密集造成窝气

    D、PCB贯穿孔不良

    十、波峰焊上锡不好,焊点不饱满

    1.FLUX的润湿性差;

    2.FLUX的活性较弱;

    3.润湿或活化的温度较低、泛围过小;

    4.使用的是双波峰工艺,一次过锡时FLUX中的有效分已完全挥发;

    5.预热温度过高,使活化剂提前激发活性,待过锡波时已没活性,或活性已很弱;

    6.走板速度过慢,使预热温度过高;

    7.FLUX涂布的不均匀;

    8.焊盘,元器件脚氧化严重,造成吃锡不良;

    9.FLUX涂布太少;未能使PCB焊盘及元件脚完全浸润;

    10.PCB设计不合理;造成元器件在PCB上的排布不合理,影响了部分元器件的上锡。

    十一、波峰焊FLUX发泡不好

    1.FLUX的选型不对;

    2.发泡管孔过大(一般来讲免洗FLUX的发泡管管孔较小,树脂FLUX的发泡管孔较大);

    3.发泡槽的发泡区域过大;

    4.气泵气压太低;

    5.发泡管有管孔漏气或堵塞气孔的状况,造成发泡不均匀;

    6.稀释剂添加过多。

    十二、波峰焊发泡太多

    1.气压太高;

    2.发泡区域太小;

    3.助焊槽中FLUX添加过多;

    4.未及时添加稀释剂,造成FLUX浓度过高。

    十三、波峰焊FLUX变色

    有些无透明的FLUX中添加了少许感光型添加剂,此类添加剂遇光后变色,但不影响FLUX的焊接效果及性能。

    十四、波峰焊PCB阻焊膜脱落、剥离或起泡

    1.80%以上的原因是PCB制造过程中出的问题

    A、清洗不干净

    B、劣质阻焊膜

    C、PCB板材与阻焊膜不匹配

    D、钻孔中有脏东西进入阻焊膜

    E、热风整平时过锡次数太多

    2.FLUX中的一些添加剂能够破坏阻焊膜

    3.锡液温度或预热温度过高

    4.焊接时次数过多

    5.手浸锡操作时,PCB在锡液表面停留时间过长。

    十五、波峰焊高频下电信号改变

    1.FLUX的绝缘电阻低,绝缘性不好;

    2.残留不均匀,绝缘电阻分布不均匀,在电路上能够形成电容或电阻;

    3.FLUX的水萃取率不合格;

    4.以上问题用于清洗工艺时可能不会发生(或通过清洗可解决此状况)。