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波峰焊和回流焊区别

发布时间:2020-07-01 浏览:次 责任编辑:晋力达

  焊接技术在电子产品的装配中占有极其重要的地位。一般焊接分为两大类:波峰焊和回流焊。

  波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元件的自动焊锡设备,从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波峰焊和氮气波峰焊,从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。

  波峰焊接方式:波峰焊接是把锡条放在波峰焊的锡炉里将熔融的焊锡形成波峰对元件焊接

  波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰,波峰焊系统可分许多种。波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中→预涂助焊剂→预烘(温度90-1000C,长度1-1.2m)→波峰焊(220-2400C)→切除多余插件脚→检查。

  回流焊又称再流焊,是指通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面贴装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊,从而实现具有一定可靠性的电路功能;波峰焊是将熔化的软钎焊料,经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。这两种焊接方式作为行业中的高端焊接技术,他们有什么区别呢?

  回流焊接是预先在PCB焊接部位施放适量和适当形式的焊料,然后贴放表面贴装元器件,利用外部热源使焊料回流达到焊接要求而进行的成组或逐点焊接工艺。回流焊接与波峰焊接相比具有以下一些特点:

  一、回流焊不需要象波峰焊那样需把元器件直接浸渍在熔融焊料中,故元器件所受到的热冲击小;

  二、回流焊仅在需要的部位上施放焊料,大大节约了焊料的使用;

  三、回流焊能控制焊料的施放量,避免桥接等缺陷的产生;

  四、当元器件贴放位置有一定偏离时,由于熔融焊料表面张力的作用,只要焊料施放位置正确,回流焊能在焊接时将此微小偏差自动纠正,使元器件固定在正确位置上;

  五、可采用局部加热热源,从而可在同一基板上用不同的回流焊接工艺进行焊接;

  六、焊料中一般不会混入不纯物,在使用焊锡膏进行回流焊接时可以正确保持焊料的组成。