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生产中常见到无铅波峰焊和有铅波峰焊的说法，其实这个有铅无铅主要指的是波峰焊工艺中使用的锡是否含铅；我们都知道铅是重金属，对人体是有害的，所以慢慢的发展出了无铅波峰焊接工艺。有铅波峰焊和无铅波峰焊实质是俩种工艺的区别，而非俩种设备的区别。

现在随着环保意识的加强，无铅波峰焊工艺已经慢慢的替代了有铅波峰焊工艺；在实际的生产中，这俩种工艺焊接出来的产品主要是表现在焊点外观方面的区别，有铅锡焊接的焊点外观都是光滑亮泽的，而采用无铅锡焊接的产品，焊点通常都呈现皮状的无光泽、灰暗、颗粒状形态。按照传统的Sn-Pb焊点外观标准要求，这种无铅焊点外观常被认为是不良的，但其实这是有原因的。

在波峰焊工艺中，由于Sn-Ag-Cu无铅钎料大多为非共晶成分，因而焊点在冷却凝固过程中，纯Sn会率先自然冷却，Sn在凝固过程中首先生成树枝状的结晶核，然后这些结晶核在冷却过程中不断长大（即Sn不断被析出），形成树枝的主干和枝干，相当于凝固后的表面凸出部分。从焊点的总体外观看呈现出许多颗粒状的凸起，微切片中可清晰的见到纯Sn枝晶的分布。所以肉眼看去无铅波峰焊接产品的焊点外观就会呈现无光泽、灰暗、颗粒状形态等。

对于采用无铅波峰焊接PCB焊接工艺，不能以有铅焊接的标准去评定；产生黯淡无光泽、发灰或沙粒状的外观，这些都是正常的现象，并非焊接不良。