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无铅波峰焊和有铅波峰焊的区别

发布时间:2020-08-20 浏览:次 责任编辑:晋力达

生产中常见到无铅波峰焊和有铅波峰焊的说法,其实这个有铅无铅主要指的是波峰焊工艺中使用的锡是否含铅;我们都知道铅是重金属,对人体是有害的,所以慢慢的发展出了无铅波峰焊接工艺。有铅波峰焊和无铅波峰焊实质是俩种工艺的区别,而非俩种设备的区别。



 

现在随着环保意识的加强,无铅波峰焊工艺已经慢慢的替代了有铅波峰焊工艺;在实际的生产中,这俩种工艺焊接出来的产品主要是表现在焊点外观方面的区别,有铅锡焊接的焊点外观都是光滑亮泽的,而采用无铅锡焊接的产品,焊点通常都呈现皮状的无光泽、灰暗、颗粒状形态。按照传统的Sn-Pb焊点外观标准要求,这种无铅焊点外观常被认为是不良的,但其实这是有原因的。

 

在波峰焊工艺中,由于Sn-Ag-Cu无铅钎料大多为非共晶成分,因而焊点在冷却凝固过程中,纯Sn会率先自然冷却,Sn在凝固过程中首先生成树枝状的结晶核,然后这些结晶核在冷却过程中不断长大(即Sn不断被析出),形成树枝的主干和枝干,相当于凝固后的表面凸出部分。从焊点的总体外观看呈现出许多颗粒状的凸起,微切片中可清晰的见到纯Sn枝晶的分布。所以肉眼看去无铅波峰焊接产品的焊点外观就会呈现无光泽、灰暗、颗粒状形态等。

 

对于采用无铅波峰焊接PCB焊接工艺,不能以有铅焊接的标准去评定;产生黯淡无光泽、发灰或沙粒状的外观,这些都是正常的现象,并非焊接不良。