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回流焊与波峰焊是在PCB设计制造领域最受关注的两种焊接技术，要了解回流焊和波峰焊有什么区别首先我们得先了解这俩种焊接工艺的工作原理。

回流焊概述及工作原理

  由于电子产品PCB板不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。回流焊是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却区。

  回流焊流程：印刷锡膏>贴装元件>回流焊>清洗 

  回流焊是英文Reflow是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。回流焊是将元器件焊接到PCB板材上，回流焊是对表面帖装器件的。回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；所以叫“回流焊”是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。

波峰焊概述及工作原理 

  波峰焊使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉,冷却四部分。 

  波峰焊流程：插件>涂助焊剂>预热>波峰焊>切除边角>检查。 

  波面的表面均被层氧化皮覆盖，它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态，在波峰焊接过程中，PCB接触到锡波的前沿表面，氧化皮破裂，PCBA前面的锡波皲褶地被推向前进，这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型：当PCBA进入波面前端（A）时，基板与引脚被加热，并在未离开波面（B）前，整个PCB浸在焊料中，即被焊料所桥联，但在离开波尾端的瞬间，少量的焊料由于润湿力的作用，粘附在焊盘上，并由于表面张力的原因，会出现以引线为中心收缩小状态，此时焊料与焊盘间的润湿力大于两焊盘间的焊料的内聚力。因此会形成饱满，圆整的焊点，离开波尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到锡锅中。

  波峰焊与回流焊的区别主要表现在以下几点：

  1.在波峰焊中，在波峰的帮助下焊接元件，波峰由融化的焊料形成。回流焊接是在回流的帮助下焊接元件，回流是由热空气形成的。 

  2.与回流焊接相比，波峰焊接技术更复杂，而回流焊接是一种相对简单的技术。 

  3.波峰焊接过程中需要仔细监控问题，比如电路板的温度以及在焊料中使用的时间。如果波峰焊接环境未得到妥善维护，则可能导致电路板设计出现缺陷。回流焊则不需受特定的环境限制，因此在设计或制造印刷电路板时提供了很大的灵活性。 

  4.波峰焊焊接PCB的时间较短，与其他技术相比也更便宜。回流焊相比波峰焊来讲，焊接的时间则更长，价格上相对也比较贵一些。 

  5.波峰焊接中需要考虑多种因素，如焊盘形状、尺寸、布局、散热和有效焊接位置等；在回流焊中，则不必考虑过多因素，如电路板方向、焊盘形状、尺寸和阴影等。 

  6.波峰焊主要用于需要大批量生产的情况，波峰焊接有助于在更短的时间内制造出大量的印刷电路板。回流焊则适合少批量的生产。 

  7.波峰焊主要用于焊接通孔元件，而回流焊则主要用于焊接印刷电路板上表面贴装器件。

  波峰焊和回流焊俩种焊接技术都有各自的优缺点，是俩种完全不同的焊接技术，并无哪种好哪种不好之分；具体要选用哪种焊接技术主要取决于您的焊接产品。