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波峰焊冷却系统的作用及技术要求

发布时间:2020-09-02 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊主要由预热系统、夹送系统、冷却系统、电器控制系统、喷雾系统、助焊剂涂覆系统这几大核心系统组成,冷却系统它主要负责降低热能对元器件的损害,提高PCB基板铜箔的粘接强度。设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累在PCB上的余热。

 

冷却系统技术要求

1、气流应定向,应不导致钎料槽表面的剧烈散热。

2、风压应适当,过猛易产生扰动焊点。

当采用无铅钎料进行焊接时,由于无铅钎料的熔点通常比Sn37 Pb高,而且实现完全相反相变的糊状区的温度范围也宽,在波峰焊接的温度下,铜导体和基板之间的粘附下降很多,再加上凝固过程糊状区时间长,更容易导致铜导体从基板上剥离,而且由于经历的凝固糊状区时间过长,系统的任何机械振动都将引起焊点钎料表面起皱而出现凹凸不平。仅从这点出发,国外的公司提出采用冷冻机进行急剧冷却,这对抑制焊缘起翘和细化晶粒是有好处的,但减小设备在运行过程中的平稳性和机械振动同样是重要的。


晋力达波峰焊接设备

 

冷却系统结构方式

波峰焊设备中常见的冷却系统结构方式主要有以下几种:风机式、风幕式、压缩空气式等等,这几种结构是目前市场上主流波峰焊设备都在使用的。