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回流焊与波峰焊有什么区别

发布时间:2019-11-27 浏览:次 责任编辑:晋力达

主要区别:

1 ,波峰焊是通过锡槽将锡条溶成液态,利用电机搅动形成波峰,让PCB与部品焊接起来,一般用在手插件的焊接和SMT的胶水板。回流焊主要用在SMT行业,它通过热风或其他热辐射传导,将印刷在PCB.上的锡膏熔化与部品焊接起来。

2 ,工艺不同:波峰焊要先喷助焊剂,再经过预热、焊接、冷却区。回流焊经过预热区、回流区、冷却区。另外,波峰焊适用于手插板和点胶板,而且要求所有元件要耐热过波峰表面不可以有曾经SMT锡膏的元件,SMT锡膏的板子就只可以过回流焊,不可以用波峰焊

波峰焊主要用于焊接插件

回流焊主要焊贴片式元件

波峰焊:

波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。

波峰面的表面均被一层氧化皮覆盖,它在沿焊料波的整个长度方向上几乎都保持静态,在波峰焊接过程中,PCB接触到锡波的前沿表面,氧化皮破裂,PCB前面的锡波无皲褶地被推向前进,这说明整个氧化皮与PCB以同样的速度移动波峰焊机焊点成型:

当PCB进入波峰面前端(A)时,基板与引脚被加热,并在未离开波峰面(B) 之前,整个PCB浸在焊料中,即被焊料所桥联,但在离开波峰尾端的瞬间,少量的焊料由于润湿力的作用,粘附在焊盘上,并由于表面张力的原因,会出现以引线为中心收缩至最小状态,此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满,圆整的焊点,离开波峰尾部的多余焊料,由于重力的原因,回落到锡锅中。防止桥联的发生。

1,使用可焊性好的元器件/PCB

2,提高助焊剞的活性

3,提高PCB的预热温度,增加焊盘的湿润性能

4,提高焊料的温度

5,去除有害杂质,减低焊料的内聚力,以利于两焊点之间的焊料分开。

波峰焊机中常见的预热方法

1,空气对流加热

2,红外加热器加热

3,热空气和辐射相结合的方法加热

波峰焊工艺曲线解析

1,润湿时间

指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间

2,停留时间

PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间

停留/焊接时间的计算方式是:停留/焊接时间=波峰宽/速度

3,预热温度

预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见下表)

SMT类型

 元器件

 预热温度

单面板组件 

通孔器件与混装 

90~100

双面板组件 

通孔器件 

100~110

双面板组件 

混装 

100~110

多层板

通孔器件 

115~ 125

多层板 混装 115~ 125

4,焊接温度

焊接温度是非常重要的焊接参数,通常高于焊料熔点(183° C ) 50° C ~60° C,大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时,所焊接的PCB焊点温度要低于炉温,这是因为PCB吸热的结果。

波峰焊工艺参数调节

1,波峰高度

波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃锡高度。其数值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3。过大会导致熔融的焊料流到PCB的表面,形成"桥连'。

2,传送倾角

波峰焊机在安装时除了使机器水平外,还应调节传送装置的倾角,通过倾角的调节,可以调控PCB与波峰面的焊接时间,适当的倾角,会有助于焊料液与PCB更快的剥离,使之返回锡锅内。

3,热风刀

所谓热风刀,是SMA刚离开焊接波峰后,在SMA的下方放置一个窄长的带开口的“腔体",窄长的腔体能吹出热气流,尤如刀状,故称'热风刀”。

4,焊料纯度的影响

波峰焊接过程中,焊料的杂质主要是来源于PCB.上焊盘的铜浸析,过量的铜会导致焊接缺陷增多。

5,助焊剂

6,工艺参数的协调

波峰焊机的工艺参数带速,预热时间,焊接时间和倾角之间需要互相协调,反复调整。

波峰焊接缺陷分析:

  • 沾锡不良POOR WETTING:

    这种情况是不可接受的缺点,在焊点上只有部分沾锡。分析其原因及改善方式如下:

  1. 外界的污染物如油、脂、腊等,此类污染物通常可用溶剂清洗,此类油污有时是在印刷防焊剂时沾上的。

  2. SILCONOIL通常用于脱模及润滑之用,通常会在基板及零件脚上发现,而SILICONOIL不易清理,因之使用它要非常小心,尤其是当它做抗氧化油常会发生问题,因它会蒸发沾在基板上而造成沾锡不良。

  3. 常因贮存状况不良或基板制程上的问题发生氧化,而助焊剂无法去除时会造成沾锡不良,过二次锡或可解决此问题。

  4. 沾助焊剂方式不正确,造成原因为发泡气压不稳定或不足,致使泡沫高度不稳或不均匀而使基板部分没有沾到助焊剂。

  5. 吃锡时间不足或锡温不足会造成沾锡不良。因为熔锡需要足够的温度及时间WETTING,通常焊锡温度应高于熔点温度50°C至80°C之间,沾锡总时间约3秒调整锡膏粘度。

  • 局部沾锡不良 :

    此一情形与沾锡不良相似,不同的是局部沾锡不良不会露出铜箔面,只有薄薄的一层锡无法形成饱满的焊点。

  • 冷焊或焊点不亮:

    焊点看似碎裂、不平,大部分原因是零件在焊锡正要冷却形成焊点时振动而造成,注意锡炉输送是否有异常振动,

  • 焊点破裂:

    此一情形通常是焊锡、基板、导通孔及零件脚之间膨胀系数未配合而造成,应在基板材质、零件材料及设计上去改善

  • 焊点锡量太大:

    通常在评定一个焊点希望能又大又圆又胖的焊点,但事实上过大的焊点对导电性及抗拉强度未必有所帮助。

  1. 锡炉输送角度不正确会造成焊点过大,倾斜角度由1到7度依基板设计方式调整,一般角度约3.5度角,角度越大沾锡越薄角度越小沾锡越厚。

  2. 提高锡槽温度,加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽。

  3. 提高预热温度,可减少基板沾锡所需热量.曾加助焊效果。

  4. 改变助焊剂比重,略为降低助焊剂比重,通常比重越高吃锡越厚也越易短路,比重越低吃锡越薄但越易造成锡桥锡尖。

  •  锡尖(冰柱) :

    此一问题通常发生在DIP或WIVE的焊接制程上,在零件脚顶端或焊点上发现有冰尖般的锡。

  1. 基板的可焊性差,此一问题通常伴随着沾锡不良。此问题应由基板可焊性去探讨,可试由提升助焊剂比重来改善。

  2. 基板上金道(PAD)面积过大,可用绿(防焊)漆线将金道分隔来改善,原则上用绿(防悍)漆线在大金道面分隔成5mm乘10mm区块。

  3. 锡槽温度不足沾锡时间太短,可用提高锡槽温度加长焊锡时间,使多余的锡再回流到锡槽来改善。

  4. 出波峰后之冷却风流角度不对,不可朝锡槽方向吹,会造成锡点急速,多余焊锡无法受重力与内聚力拉回锡槽。

  5. 手焊时产生锡尖,通常为烙铁温度太低致焊锡温度不足呒法立即因内聚力回缩形成焊点。

改用

较大瓦特数烙铁,加长烙铁在被焊对象的预热时间。

  • 防焊绿漆上留有残锡:

  1. 基板制作时残留有某些与助焊剂不能兼容的物质,在过热之后蚀化产生黏性黏着焊锡形成锡丝,可用丙酮(*已被蒙特娄公约禁用之化学溶剂)氯化烯类等溶剂来清洗,若清洗后还是无法改善,则有基板层材CURING不正确的可能,本项事故应及时回馈基板供货商。

  2. 不正确的基板CURING会造成此一现象,可在插件前先行烘烤120°C二小时,本项事故应及时回馈基板供货商。

  3. 锡渣被PUMP打入锡槽内再喷流出来而造成基板面沾上锡渣,此一问题较为单纯良好的锡炉维护,锡槽正确的锡面高度(一般正常状况当锡槽不喷流静止时锡面离锡槽边缘10mm高度)

  • 白色残留物:

    在焊接或溶剂清洗过后发现有白色残留物在基板上,通常是松香的残留物,这类物质不会影响表面电阻质,但客户不接受.

  1. 助焊剂通常是此问题主要原因,有时改用另一种助焊剂即可改善,松香类助焊剂常在清洗时产生白班,此时最好的方式是寻求助焊剂供货商的协助,产品是他们供应他们较专业。

  2. 基板制作过程中残留杂质,在长期储存下亦会产生白斑。可用助焊剂或溶剂清洗即可。

  3. 不正确的CURING亦会造成白斑,通常是某一批量单独产生,应及时回馈基板供货商并使用助焊剂或溶剂清洗即可。

  4. 厂内使用之助焊剂与基板氧化保护层不兼容,均发生在新的基板供货商,或更改助焊剂品牌时发生,应请供货商协助。

  5. 因基板制程中所使用之溶剂使基板材质变化,尤其是在镀镍过程中的溶液常会造成此问题,建议储存时间越短越好。

  6. 助焊剂使用过久老化,暴露在空气中吸收水气劣化,建议更新助焊剂(通常发泡式助焊剂应每周更新,浸泡式助焊剂每两周更新,喷雾式每月更新即可)。

  7. 使用松香型助焊剂,过完焊锡炉后停放时间太久才清洗导致引起白斑,尽量缩短焊锡与清洗的时间即可改善。

  8. 清洗基板的溶剂水分含量过高,降低清洗能力并产生白斑,应更新溶剂。

  •  深色残余物及浸蚀痕迹:通常黑色残余物均发生在焊点的底部或顶端,此问题通常是不正确的使用助焊剂或清洗造成。

  1. 松香型助焊剂焊接后未立即清洗,留下黑褐色残留物,尽量提前清洗即可。

  2. 酸性助焊剂留在焊点上造成黑色腐蚀颜色,且无法清洗,此现象在手焊中常发现,改用较弱之助焊剂并尽快清洗。

  3. 有机类助焊剂在较高温度下烧焦而产生黑斑,确认锡槽温度,改用较可耐高温的助焊剂即可。

  • 绿色残留物:绿色通常是腐蚀造成,特别是电子产品。但是并非完全如此,因为很难分辨到底是绿锈或是其它化学产品,但通常来说发现绿色物质应为警讯,必须立刻查明原因,尤其是此种绿色物质会越来越大,应非常注意,通常可用清洗来改善。

  1. 腐蚀的问题

    通常发生在裸铜面或含铜合金上,使用非松香性助焊剂,这种腐蚀物质内含铜离子因此呈绿色,当发现此绿色腐蚀物,即可证明是在使用非松香助焊剂后未正确清洗。

  2. COPPER ABIETATES 是氧化铜与ABIETIC ACID(松香主要成分)的化合物,此一物质是绿色但绝不是腐蚀物且具有高绝缘性,不影影响品质但客户不会同意应清洗。

  3. PRESULFATE的残余物或基板制作上类似残余物,在焊锡后会产生绿色残余物,应要求基板制作厂在基板制作清洗后再做清洁度测试以确保基板清洁度的品质。

  • 白色腐蚀物:

    第八项谈的是白色残留物是指基板上白色残留物,而本项目谈的是零件脚及金属上的白色腐蚀物,尤其是含铅成分较多的金属上较易生成此类残余物,主要是因为氯离子易与铅形成氯化铅,再与二氧化碳形成碳酸铅(白色腐蚀物)。在使用松香类助焊剂时,因松香不溶于水会将含氯活性剂包着不致腐蚀但如使用不当溶剂,只能清洗松香无法去除含氯离子,如此一来反而加速腐蚀。

  • 针孔及气孔:

    针孔与气孔之区别,针孔是在焊点.上发现一小孔,气孔则是焊点上较大孔可看到内部,针孔内部通常是空的,气孔则是内部空气完全喷出而造成之大孔,其形成原因是焊锡在气体尚未完全排除即已凝固,而形成此问题。

  1. 有机污染物:基板与零件脚都可能产生气体而造成针孔或气孔,其污染源可能来自自动植件机或储存状况不佳造成,此问题较为简单只要用溶剂清洗即可,但如发现污染物为SILICONOIL因其不容易被溶剂清洗,故在制程中应考虑其它代用品。

  2. 基板有湿气:如使用较便宜的基板材质,或使用较粗糙的钻孔方式,在贯孔处容易吸收湿气焊锡过程中受到高热蒸发出来而造成,解决方法是放在烤箱中120°C烤二小时。

  3. 电镀溶液中的光亮剂:使用大量光亮剂电镀时,光亮剂常与金同时沉积,遇到高温则挥发而造成,特别是镀金时,改用含光亮剂较少的电镀液,当然这要回馈到供货商。

  • TRAPPED OIL:

    氧化防止油被打入锡槽内经喷流涌出而机污染基板,此问题应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡即可改善.

  • 焊点灰暗:

    此现象分为二种

    (1)焊锡过后一段时间(约半载至一年),焊点颜色转暗。

    (2)经制造出来的成品焊点即是灰暗的。

  1. 焊锡内杂质:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

  2. 助焊剂在热的表面上亦会产生某种程度的灰暗色,如RA及有机酸类助焊剂留在焊点上过久也会造成轻微的腐蚀而呈灰暗色,在焊接后立刻清洗应可改善。某些无机酸类的助焊剂会造成ZINCOXYCHLORIDE,可用1%的盐酸清洗再水洗。

  3. 在焊锡合金中,锡含量低者(如40/60焊锡)焊点亦较灰暗。

  • 焊点表面粗糙:焊点表面呈砂状突出表面,而焊点整体形状不改变。

  1. 金属杂质的结晶:必须每三个月定期检验焊锡内的金属成分。

  2. 锡渣:锡渣被PUMP打入锡槽内经喷流涌出因锡内含有锡渣而使焊点表面有砂状突出,应为锡槽焊锡液面过低,锡槽内追加焊锡并应清理锡槽及PUMP即可改善。

  3. 外来物质:如毛边、绝缘材等藏在零件脚,亦会产生粗糙表面。

  • 黄色焊点:系因焊锡温度过高造成,立即查看锡温及温控器是否故障。

  • 短路:过大的焊点造成两焊点相接。

  1. 基板吃锡时间不够,预热不足调整锡炉即可。

  2. 助焊剂不良:助焊剂比重不当、劣化等。

  3. 基板进行方向与锡波配合不良,更改吃锡方向。

  4. 线路设计不良:线路或接点间太过接近(应有0.6mm以上间距);如为排列式焊点或IC,则应考虑盗锡焊垫,或使用脑字白漆予以区隔,此时之白漆厚度需为2倍焊垫(金道)厚度以上。

  5. 被污染的锡或积聚过多的氧化物被PUMP带上造成短路,应清理锡炉或更进一步全部更新锡槽内的焊锡。

回流焊:

回流焊的核心环节是利用外部热源加热,使焊料熔化而再次流动浸润,完成电路板的焊接过程。

影响回流焊工艺的因素很多,也很复杂,需要工艺人员在生产中不断研究探讨,将从多个方面来进行探讨。.

1、 温度曲线的建立

温度曲线是指SMA通过回流炉时,SMA.上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法,来分析某个元件在整个回流焊过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性,避免由于超温而对元件造成损坏,以及保证焊接质量都非常有用。温度曲线采用炉温测试仪来测试,如SMT-C20炉温测试仪。

2、预热段

该区域的目的是把室温的PCB尽快加热,以达到第二个特定目标,但升温速率要控制在适当范围以内,如果过快,会产生热冲击,电路板和元件都可能受损;过慢,则溶剂挥发不充分,影响焊接质量。由于加热速度较快,在温区的后段SMA内的温差较大。为防止热冲击对元件的损伤,一般规定最大速度为4C/s。 然而,通常上升速率设定为1-3°C/s。典型的升温速率为2°C/ 'S。

3、保温段

保温段是指温度从120°C-150°C升至焊膏熔点的区域。其主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定,尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件,并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束,焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除去,整个电路板的温度达到平衡。应注意的是SMA上所有元件在这一段结束时应具有相同的温度,否则进入到回流段将会因为各部分温度不均产生各种不良焊接现象。

4、回流段

在这一区域里加热器的温度设置得最高,使组件的温度快速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不同而不同,一般推荐为焊膏的熔点温度加20-40°C。对于熔点为183°C的 63Sn/37Pb焊膏和熔点为179°C的Sn62/Pb36/Ag2焊膏,峰值温度一般为210-230C,再流时间不要过长,以防对SMA造成不良影响。理想的温度曲线是超过焊锡熔点的“尖端区”覆盖的面积最小。

5、冷却段

这段中焊膏内的铅锡粉末已经熔化并充分润湿被连接表面,应该用尽可能快的速度来进行冷却,这样将有助于得到明亮的焊点并有好的外形和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中,从而产生灰暗毛糙的焊点。在极端的情形下,它能引起沾锡不良和减弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10C7 s,冷却至75°C即可。

6、桥联

焊接加热过程中也会产生焊料塌边,这个情况出现在预热和主加热两种场合,当预热温度在几十至一百度范围内,作为焊料中成分之一的溶剂即会降低粘度而流出,如果其流出的趋势是十分强烈的,会同时将焊料颗粒挤出焊区外的含金颗粒,在熔融时如不能返回到焊区内,也会形成滞留的焊料球。除上面的因素外,SMD元件端电极是否平整良好,电路线路板布线设计与焊区间距是否规范,阻焊剂涂敷方法的选择和其涂敷精度等都会是造成桥联的原因。

7、 立碑(曼哈顿现象)

片式元件在遭受急速加热情况下发生的翘立,这是因为急热使元件两端存在温差,电极端一边的焊料完全熔融后获得良好的湿润,而另一边的悍料未完全熔融而引起湿润不良,这样促进了元件的翘立。因此,加热时要从时间要素的角度考虑,使水平方向的加热形成均衡的温度分布,避免急热的产生。防止元件翘立的主要因素有以下几点:

①选择粘接力强的焊料,焊料的印刷精度和元件的贴装精度也需提高;

②元件的外部电极需要有良好的湿润性和湿润稳定性。推荐:温度40C以下,湿度70%RH以下,进厂元件的使用期不可超过6个月;

③采用小的焊区宽度尺寸,以减少焊料熔融时对元件端部产生的表面张力。另外可适当减小焊料的印刷厚度,如选用100μm;

④焊接温度管理条件设定也是元件翘立的一个因素。通常的目标是加热要均匀,特别在元件两连接端的焊接圆角形成之前,均衡加热不可出现波动。

8、 润湿不良

润湿不良是指焊接过程中焊料和电路基板的焊区(铜箔)或SMD的外部电极,经浸润后不生成相互间的反应层,而造成漏焊或少焊故障。其中原因大多是焊区表面受到污染或沾.上阻焊剂,或是被接合物表面生成金属化合物层而引起的。譬如银的表面有硫化物、锡的表面有氧化物都会产生润湿不良。另外焊料中残留的铝、锌、镉等超过0.005%以上时,由于焊剂的吸湿作用使活化程度降低,也可发生润湿不良。因此在焊接基板表面和元件表面要做好防污措施。选择合适的焊料,并设定合理的悍接温度曲线。

无铅焊接的五个步骤:

  1. 选择适当的材料和方法

    在无铅焊接工艺中,焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说,无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的,也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型,以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的,或是权威机构或文献推荐的,或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验,以对它们进行深入的研究,了解其对工艺的各方面的影响。

    对于焊接方法,要根据自己的实际情况进行选择,如元件类型:表面安装元件、通孔插装元件;线路板的情况;板上元件的多少及分布情况等。对于表面安装元件的焊接,需采用回流焊的方法;对于通孔插装元件,可根据情况选择波峰焊、浸焊或喷焊法来进行焊接。波峰焊更适合于整块板(大型)上通孔插装元件的焊接;浸焊更适合于整块板(小型)上或板上局部区域通孔插装元件的焊接;局喷焊剂更适合于板上个别元件或少量通孔插装元件的焊接。另外,还要注意的是,无铅焊接的整个过程比含铅焊料的要长,而且所需的焊接温度要高,这是由于无铅焊料的熔点比含铅焊料的高,而它的浸润性又要差一些的 缘故。

    在焊接方法选择好后,其焊接工艺的类型就确定了。这时就要根据焊接工艺要求选择设备及相关的工艺控制和工艺检查仪器,或进行升级。焊接设备及相关仪器的选择跟焊接材料的选择一样,也是相当关键的。

  2. 确定工艺路线和工艺条件

    在第一步完成后,就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验。通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中,需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验,以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。

  3. 开发健全焊接工艺

    这一步是第二步的继续。它是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析,进而改进材料、设备或改变工艺,以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值,以及与原有的锡/铅工艺进行比较。通过这些研究,就可开发出焊接工艺的检查和测试程序,同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

  4. 还需要对焊接样品进行可靠性试验,以鉴定产品的质量是否达到要求。如果达不到要求,需找出原因并进行解决,直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求,无铅焊接工艺的开发就获得成功,这个工艺就为规模生产做好了准备,准备后的操作一切准备就绪,现在就可以从样品生产转变到工业化生产。在这时,仍需要对工艺进行试验以维持工艺处于受控状态。

  5. 控制和改进工艺

    无铅焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控,同时也还需要不断地改进工艺,以使产品的质量和合格晶率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说,改进焊接材料,以及更新设备都可改进产品的焊接性能。