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波峰焊工艺是什么?有什么性能?

发布时间:2022-05-19 浏览:次 责任编辑:晋力达

波峰焊是电子产品插件焊接的必备生产设备。之所以叫波峰焊是因为插板的焊接面直接与高温液态锡接触,达到焊接目的。高温液态锡保持一个斜坡,液态锡通过特殊装置形成波浪状现象。晋力达波峰焊在这里给大家分享一下波峰焊的工艺流程和功能。



波峰焊的工艺流程:


1.喷雾助焊剂


将插好元器件的电路板嵌入夹具中,由机器入口处的连接装置以一定的倾斜角度和传输速度送入波峰焊机器中,再由连续运行的链爪夹紧。传感器感应到,喷头沿夹具初始位置匀速来回喷射,使电路板外露焊盘表面、焊盘通孔、元器件引脚表面均匀涂上一层薄薄的助焊剂。



2.预热2。PCB板


进入预热区,PCB板的焊接部分被加热到润湿温度。同时,由于元件温度的上升,避免了浸入熔融焊料时的大的热冲击。在预热阶段,PCB表面温度应在75℃至110℃之间。



3.温度补偿:进入温度补偿阶段,补偿后的PCB会接入波峰焊,减少热冲击。



4.湍流波峰焊连接

第一个波峰焊接头是窄喷嘴的“紊流”流速,对于有阴影的焊接部分有很好的渗透性。同时,湍流波向上的喷射力使助焊剂气体顺利排出,大大减少漏焊和垂直填充不足的缺陷。



5.平滑波峰焊连接


“光滑”波峰焊连接流速较慢,能有效去除端子上多余的焊料,使所有焊接面润湿良好,充分矫正首波造成的张力和桥接。



6.冷却阶段:冷却系统使PCB板温度急剧下降,可以明显改善无铅焊料共晶生产过程中的气蚀、焊盘剥落等问题。




波峰焊每个进程的功能:


波峰焊是用泵将熔化的焊料喷入焊料波峰,然后待焊电子元器件的引脚穿过焊料波峰,实现电子元器件与pcb板的电气互连。一套波峰焊分为喷涂、预热、锡炉、冷却四个部分。



1.波峰焊喷涂系统的主要作用是将助焊剂均匀地喷涂在印刷电路板上。波峰焊助焊剂主要帮助焊接后的产品去除氧化层,使产品在焊接时更容易镀锡,抗氧化时间更长。



2.波峰焊预热作用:①焊剂中的溶剂挥发,可以减少焊接时产生的气体;(2)助焊剂中的松香和活化剂开始分解活化,可以去除印制板焊盘、元器件端头、引脚表面的氧化膜等污染物,同时保护金属表面免受高温再氧化;(3)充分预热PCB和元器件,避免焊接时温度快速上升产生热应力损坏PCB和元器件。



3.在dual 波峰焊系统中,湍流波的冲击波部分防止了焊料泄漏,保证了穿过电路板的焊料的适当分布。焊料通过狭缝高速渗入,从而穿透狭窄的间隙。喷涂方向与电路板方向一致。单一冲击波本身不能正确焊接元件,它会在焊点上留下不平整和多余的焊料,所以需要第二次平滑波来消除第一次冲击波造成的毛刺和焊桥。平滑波实际上与传统通孔插件组件使用的波样相同。因此,在机器上焊接传统部件时,可以关闭冲击波,用平滑波焊接传统部件。



4.波峰焊冷却系统主要负责减少热能对元器件的损伤,提高铜箔在PCB基板上的结合强度。