波峰焊工艺资讯|回流焊技术资讯

波峰焊主要由预热系统、夹送系统、冷却系统、电器控制系统、喷雾系统、助焊剂涂覆系统这几大核心系统组成，冷却系统它主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度。设置冷却系统的目的是迅速驱散经过钎料波峰区后积累...

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波峰焊接设备控制系统的作用是对波峰焊机各工位、各组件之间的信息流进行综合处理，对波峰焊工艺过程进行协调和控制。它是系统的控制中枢，也是衡量整机功能和先进性的重要判断指标，是影响系统可靠性和焊接效果的重要因素。控制系统的基...

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波峰焊是PCBA组件产生缺陷的主要工序，虚焊是波峰焊中常见的一种焊接缺陷，焊点表面呈粗糙的粒状、光泽性差、流动性不好是虚焊的外观表现。从本质上来讲，凡是在波峰焊接过程中在连接接头的界面上未形成合适厚度的合金层（IMC）就...

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波峰焊是指将熔融的钎料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，在钎料液面形成一特定形状的钎料峰，装载了元器件的 PCB以某一特定角度，并以一定的浸入...

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桥连是波峰焊工艺中最常见的一种焊接缺陷，桥连产生的原因比较复杂，涉及到多个方面。常见的原因如PCB产品的设计、助焊剂的种类、波峰焊工艺参数等等都有可能；要解决桥连现象的产生是一项系统的过程，需要对每个环节都把控到位，任何...

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