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什么原因会引起回流焊锡珠及解决方案

发布时间:2021-02-20 浏览:次 责任编辑:晋力达

     在SMT生产工艺里面,经常会碰到经过回流焊过出来的板有锡珠,锡珠的产生,让产品的质量没有保证,让外观看起来不光滑,那么,什么原因会引起回流焊锡珠,我们又如何去解决它,接下来由小编给大家讲解一下(如果你想了解更多回流焊,欢迎在线咨询:400-9932 122)


 

什么原因会引起回流焊锡珠

  回流焊曲线可以分为4个区段,分别是预热、保温、回流和冷却预热、保温的目的。

1、温度曲线不正确

  是为了使PCB表面在60~90s内升到150℃,并保温约90s,这不仅可以降低PCB及元器件的热冲击,更主要是确保锡膏的溶剂能部分挥发不至于在再流焊时,由于温度迅速升高出现溶剂太多而引起飞溅,以致锡膏冲出焊盘而形成锡珠。

2、焊膏的质量

  锡膏中金属含量通常在(90±0.5)%,金属含量过低会导致焊剂成分过多,因此过多的焊剂会因预热阶段不易挥发而引起飞珠。

  锡膏中水蒸气/氧含量增加。由于焊膏通常冷藏,当从冰箱中取出时,没有确保恢复时间,故会导致水蒸气的进入,此外焊膏瓶的盖子每次使用后要盖紧,若没有及时盖严,也会导致水蒸气的进入。

3、印刷与贴片

  锡膏在印刷工艺中,由于模板与焊盘对中偏移,若偏移过大则会导致锡膏浸流到焊盘外,加热后容易出现锡珠。

  因此应仔细调整模板的装夹,不应有松动的现象,此外印刷工作环境不好也会导致锡珠的生成,理想环境温度为(25±3)℃,相对湿度为50%~65%。

4、模板的厚度与开口尺寸

  模板厚度与开口尺寸过大会导致锡膏用量增大,也会引起锡膏漫流到焊盘外,特别是用化学腐蚀方法制造的模板。

回流焊产生锡珠解决方案

  (1)因此,通常应注意升温速率,并采取适中的预热,并有一个很好的平台使溶剂大部分挥发,从而抑制锡珠的生成。

  (2)放在模板上印制的锡膏在完工后,剩余的部分应另行处理,若再放回原来瓶中,会引起瓶中锡膏变质,也会产生锡珠。

  (3)贴片过程Z方向的压力是引起锡珠的一项重要原因,往往不会引起人们的注意,部分贴片机由于Z轴头是依据元器件的厚度来定位的,故会引起元器件贴到PCB上一瞬间将锡膏挤压到焊盘外的现象,这部分锡膏会明显引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大,通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。

  (4)解决办法是选用适当厚度的模板和开口尺寸的设计,一般模板开口面积为焊盘尺寸的90%。

  好啦!说了那么什么原因会引起回流焊锡珠及解决方案相关内容,如果你想了解更多回流焊,欢迎在线咨询:400-9932 122。