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回流焊有哪些阶段呢?具体什么作用?

发布时间:2022-05-14 浏览:次 责任编辑:晋力达

常见的焊接设备有波峰焊、回流焊等设备。今天,晋力达与您探讨回流焊的四个温度区的作用,即预热区、恒温区、回流区和冷却区。四个温度带的每个阶段都有哪些作用呢?下面我们一起跟着小编来看看吧



SMT回流焊预热区的作用:


回流焊的第一步是预热,即活化焊膏,避免焊接时快速高温加热导致焊接不良的预热行为,将常温PCB均匀加热到目标温度。在升温过程中,应控制升温速率。如果太快,会产生热冲击,可能造成电路板和元器件的损坏。如果太慢,溶剂挥发不充分,会影响焊接质量。



SMT回流焊保温区的作用:


第二阶段——保温阶段,主要目的是稳定回流焊炉内PCB板和元器件的温度,保持元器件温度一致。由于元器件大小不同,大的元器件需要更多的热量,温度上升慢,小的元器件升温快。在保温区域给予足够的时间,使较大构件的温度赶上较小构件的温度,使焊剂充分挥发,避免焊接时产生气泡。保温期结束,焊盘、焊球、元器件引脚上的氧化物在助焊剂的作用下被去除,整个电路板的温度达到平衡。托普科边肖提示:在这一段结束时,所有元件的温度应该相同,否则,由于各部分温度不均匀,在回流段会出现各种不良焊接现象。




回流焊接区的作用:


加热器的温度在回流焊区域上升到最高,元件的温度迅速上升到最高温度。在回流焊街道段,峰值焊接温度随所用焊膏的不同而不同,峰值温度一般为210-230℃。回流焊时间不能太长,以免对元器件和PCB产生不良影响,造成电路板烧焦。



回流焊接冷却区的作用:


最后,将温度冷却到焊膏的凝固点温度以下,使焊点固化。冷却速度越快,焊接效果越好。如果冷却速度过慢,会产生过量的共晶金属化合物,焊点处容易出现大晶粒组织,降低焊点的强度。一般冷却区的冷却速度在4℃/S左右,会冷却到75℃。