深圳市晋力达电子设备有限公司

刚入行的工艺员经常被这个问题绕进去：车间里既有回流焊又有波峰焊，贴片元件到底走哪台设备？有人想当然觉得“都是焊接，哪台不是焊”，结果把贴片板送进波峰焊，出来一片连锡。

答案其实很干脆：贴片元件用回流焊，插件元件用波峰焊。 两者焊的对象不一样，工艺逻辑也不一样。

贴片为什么必须走回流焊

贴片元件是趴在PCB表面的——0201、0402电阻电容，SOIC、QFN、BGA芯片，底部没有引脚穿过板子，靠锡膏把焊端和焊盘连在一起。

回流焊的工艺逻辑正好对得上：先印刷锡膏，再把贴片元件贴上去，然后整板进炉。炉内分预热、恒温、回流、冷却几个阶段，锡膏在回流区熔化成液态，把元件焊端和焊盘润湿连接，冷却后形成焊点。整个过程元件不动、板子不动，靠温度曲线把锡膏“烤”成焊点。

贴片元件引脚间距极小，01005元件的焊端比芝麻还小。波峰焊的锡波一冲，连锡、掉件、偏移全来了。所以贴片这道工序，回流焊是标配，没有替代方案。

插件为什么走波峰焊

插件元件不一样。DIP封装、连接器、变压器、USB口，引脚要穿过PCB的通孔，从板子背面伸出来。焊接的位置在背面，不在正面。

波峰焊的逻辑是：板子从锡炉上方经过，底部锡波涌起来，把穿过通孔的引脚和焊盘一次性焊住。插件元件本体在板子正面，不接触锡波，只焊背面引脚。

如果把插件板送进回流焊，问题更明显——插件引脚穿过了通孔，回流焊只焊表面，通孔内部的焊点根本形不成。所以插件这道工序，波峰焊是标配。

一块板子两种都有，怎么办

实际产线里，大量PCB是混装板：正面有贴片，背面有插件，或者同一面既有贴片又有插件。

这种板子的标准流程是先回流、后波峰。贴片工序走完回流焊，把表面元件焊好；然后插件工序把插件元件插上去，再过波峰焊焊背面引脚。两道工序顺序不能反——先波峰再回流，贴片元件会被锡波冲掉。

所以不是“二选一”的问题，是“两道工序都要用”的问题。做贴片的厂配回流焊，做插件的厂配波峰焊，混装板两条线都得有。

选型时怎么判断自己该买哪台

看产品结构，不看设备名称。

板子上全是贴片元件，没有通孔插件，买回流焊就行。板子上全是插件元件，没有表面贴装，买波峰焊就行。板子两者都有，先看哪道工序量大——贴片量大优先上回流焊，插件量大优先上波峰焊，预算够就两条线配齐。

晋力达同时做回流焊和波峰焊，回流焊3温区到30温区全覆盖，波峰焊250到450全系列。选型时把PCB照片发过来，工程师帮你看走哪道工序、配什么设备，不用自己猜。

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