深圳市晋力达电子设备有限公司

在电子制造领域，回流焊作为表面贴装技术（SMT）的核心工艺，通过精准热控制实现焊膏熔融与冶金结合，是保障电子产品质量的关键环节。其原理依托热风对流、红外辐射等热传递方式，使焊膏中的合金粉末熔化后润湿PCB焊盘与元器件引脚，形成可靠电气连接。

工艺流程分为四阶段：预热（150℃以下，溶剂挥发）、恒温（150-200℃，助焊剂活化）、回流（220-250℃峰值温度，焊料熔融）、冷却（≤4℃/s降温速率，固化晶粒结构），整体流程涵盖锡膏印刷、贴片、回流焊、AOI检测等步骤。

当前行业呈现三大动态趋势：

一是真空回流焊技术崛起，通过抽真空消除焊点气泡，提升汽车电子、医疗设备等高可靠性场景的焊接质量，2025年全球市场规模达1.32亿美元；

二是智能化升级，AI算法实现温度曲线自动优化，支持多品种小批量柔性生产；

三是绿色化转型，余热回收技术使能耗降低20%，氮气消耗量减少60%，符合“双碳”目标。

在此背景下，晋力达作为国内电子制造装备领军企业，凭借三大核心优势引领行业创新：

技术突破方面，其智能温控系统实现±1℃精准控温，氮气密闭技术使炉内氧浓度≤50ppm，适配0201/01005超微型元件焊接；专利蜗壳式双通道热风结构消除“阴影效应”，支持BGA/CSP引脚间距0.3mm的高密度封装。双导轨回流焊通过独立温区控制，产能较单轨设备提升100%，换线时间缩短至15分钟。

战略布局方面，晋力达构建全生命周期服务体系，提供3年全国联保、24小时技术响应、智能升级服务；通过产学研融合实现95%核心部件国产化，技术转化率高于行业平均水平，助力中国从“制造大国”向“制造强国”转型。

作为国家级高新技术企业，晋力达以专利技术矩阵、全球化市场布局、绿色智能产品迭代，持续巩固在高端电子制造装备领域的领先地位，为5G通信、新能源汽车、半导体封装等战略产业提供核心装备支撑，诠释了国产设备从“替代进口”到“引领创新”的跨越式发展。