深圳市晋力达电子设备有限公司

在电子制造领域，回流焊与波峰焊作为两种核心焊接技术，其差异直接影响产品性能与生产效率。晋力达从工艺原理、适用场景、技术特性三方面展开对比，为企业工艺选择提供科学依据。

工艺原理的本质差异
回流焊通过加热预先涂布的焊锡膏，使表面贴装元件（SMT）的引脚与PCB焊盘实现电气互连。其典型流程为“印刷锡膏→贴装元件→回流焊接→冷却”，温度曲线需精准控制（如预热区150-180℃、回流区210-230℃），确保微型元件（如01005电阻）无热损伤。波峰焊则利用熔融焊料形成的波峰与PCB接触，焊接通孔插装元件（THT），流程为“涂助焊剂→预热→波峰焊接→冷却”，焊料波峰高度需控制在PCB厚度的1/2-2/3以避免桥连。

适用场景的技术适配性
回流焊适用于高密度、微型化场景，如手机主板、5G模块等，其±1℃的精准控温（晋力达专利技术）可满足BGA芯片0.3mm引脚间距的焊接需求，焊点空洞率≤1%（行业≤5%）。波峰焊则适配大功率、通孔元件场景，如电源板、汽车控制模块。

晋力达波峰焊的±0.2mm波峰控制精度使焊点剪切强度≥30N，符合RoHS标准。混合装配工艺中，通常先进行SMT回流焊，再通过波峰焊完成THT元件焊接，晋力达双导轨回流焊可同步处理不同规格PCB，日产量提升至1.8万块。

企业需根据元件类型、生产规模、质量要求综合决策：SMT元件为主选回流焊，THT元件为主选波峰焊；大批量生产优先考虑波峰焊的成本优势，精密制造则侧重回流焊的质量保障。

晋力达作为国家高新技术企业，其技术优势体现在三大维度：

1.研发创新：20年经验团队突破氮气浓度自适应、多温区均热等技术，获专利ZL2020 2 1350573.4；

2.性能指标：双导轨回流焊支持0201元件焊接，焊锡膏印刷偏差≤3μm，设备连续运行无故障时间≥1000小时；

3.服务保障：3年全国联保、24小时上门维修，配合工艺优化指导使某医疗企业传感器焊点可靠性提升50%。

晋力达设备已广泛应用于5G通信、医疗电子、汽车电子等领域。随着电子制造向高密度、环保化发展，晋力达将持续深耕智能焊接技术，助力客户实现“精度、效率、成本”的平衡优化。

在工艺选择中，企业需结合具体需求评估技术参数与服务支持。晋力达以“技术+性能+服务”三维优势，为电子制造全场景提供高精度、高可靠的焊接解决方案，持续引领行业技术革新与质量升级。